CFT 12%*
Procesador Intel Celeron G6900 de 3,4 GHz de doble núcleo LGA 1700
n.º BX80715G6900
Características clave
2 núcleos y 2 hilos
Velocidad de reloj de 3,4 GHz
Zócalo LGA 1700
Memoria caché de 4 MB
Memoria DDR5 de doble canal
Gráficos integrados Intel UHD 710
Incluye Solución Térmica
12.ª generación (lago Alder)
Descripción general de Intel G6900
Aumente su productividad instalando el procesador Intel Celeron G6900 de 3,4 GHz de doble núcleo LGA 1700 en su sistema informático de escritorio o servidor de datos. Este procesador de 3,4 GHz de 12.ª generación cuenta con dos núcleos de rendimiento con 4 MB de caché y admite hasta 2 subprocesos, lo que proporciona la potencia para ejecutar y realizar múltiples tareas en una variedad de aplicaciones. El Celeron G6900 también incluye soporte para PCI Express 5.0 y memoria DDR5 de dos canales, además de tener gráficos Intel UHD 710 integrados. Se incluye una solución térmica Intel Laminar RS1. El procesador es compatible con las placas base con zócalo Intel LGA 1700 y está respaldado por una garantía de 3 años.
PCIe 4.0 y 5.0
Este procesador admite hasta cuatro carriles PCIe 4.0 y dieciséis PCIe 5.0, lo que ofrece un total de 20 carriles para un rendimiento de datos excepcional con dispositivos compatibles.
Gráficos integrados
Los gráficos Intel UHD 710 integrados ofrecen un gran rendimiento con imágenes de alta calidad.
Especificaciones Intel G6900
General
Modelo de CPU Intel Celeron G6900 (12.ª generación)
Zócalo de la CPU LGA1700
Proceso de manufactura 10nm
Configuración máxima de CPU 1S
Número máximo de carriles PCIe 16 (Revisión 5.0)
4 (Revisión 4.0)
desbloqueado No
Rendimiento
Numero de nucleos 2 (2 x núcleos P)
Número de hilos 2
Velocidad de reloj base Núcleo P: 3,4 GHz
Caché L3 4 MB
Soporte de memoria
Maxima capacidad 128 GB
Soporte de memoria DDR4 3200 MHz
DDR5 4800 MHz
Memoria ECC sí
Arquitectura del canal Doble canal
Ancho de banda de memoria máximo 76,8 GB/s
Soporte de memoria Optane sí
Energía
Potencia de diseño térmico (TDP) 46W
Solución térmica incluida Laminar RS1
Temperatura máxima 212°F / 100°C
Tecnologías de monitoreo térmico sí
Tecnología
Soporte AES sí
Extensión SE 4.1/4.2
Conjunto de instrucciones 64 bits
virtualización Sí: Intel VT-d, Intel VT-x, Intel VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)
DMI DMI4 (16GT/s)
Soporte vPro No
Tecnologías de rendimiento Deep Learning Boost, Gaussian y Neural Accelerator 3.0, SpeedShift, SpeedStep
Tecnologías de seguridad Cumplimiento de flujo de control (CET), protección de dispositivos con protección de arranque, bit de desactivación de ejecución, control MBE (ejecución basada en modo), protección del sistema operativo, clave segura
Tecnologías de vídeo Vídeo nítido, Vídeo nítido HD, InTru 3D, Vídeo de sincronización rápida
Gráficos integrados
Gráficos integrados Gráficos Intel UHD 710
Soporte de resolución máxima 7680 x 4320 a 60 Hz
API compatibles DirectX: 12
OpenGL: 4.5
Número de pantallas 4
Soporte de salida eDP, DisplayPort, HDMI
Velocidad de reloj base 300 MHz
Velocidad máxima de impulso 1,3 GHz
Litografía: 14 nm
Especificaciones de la CPU
Cantidad de núcleos: 2
Cantidad de subprocesos: 2
Frecuencia básica del procesador: 3,50 GHz
Caché: 4 MB Intel® Smart Cache
Velocidad del bus: 8 GT/s
TDP: 58 W
Información adicional
Opciones integradas disponibles: No
Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB
Tipos de memoria: DDR4-2666
Cantidad máxima de canales de memoria: 2
Máximo de ancho de banda de memoria: 41.6 GB/s
Gráficos de procesador
Gráficos del procesador: Gráficos UHD Intel® 610
Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.05 GHz
Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB
Compatibilidad con 4K: Yes, at 60Hz
Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096×2160@30Hz
Resolución máxima (DP): 4096×2304@60Hz
Resolución máxima (eDP – panel plano integrado): 4096×2304@60Hz
Compatibilidad con DirectX*: 12
Compatibilidad con OpenGL*: 4.5
Intel® Quick Sync Video: Sí
Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí
Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí
tecnología Intel® de video nítido: Sí
Cantidad de pantallas admitidas: 3
ID de dispositivo: 0x9BA8
Opciones de expansión
Escalabilidad: 1S Only
Revisión de PCI Express: 3,0
Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16, 2×8, 1×8+2×4
Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16
Especificaciones del paquete
Zócalos compatibles: FCLGA1200
Máxima configuración de CPU: 1
Especificación de solución térmica: PCG 2015C
TJUNCTION: 100°C
Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm
Tecnologías avanzadas
Compatible con la memoria Intel® Optane™: Sí
Intel® Thermal Velocity Boost: No
Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: No
Tecnología Intel® Turbo Boost: No
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: No
Tecnología Intel® Hyper-Threading: No
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Sí
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí
Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: No
Intel® 64: Sí
Conjunto de instrucciones: 64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Estados de inactividad: Sí
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí
Tecnologías de monitoreo térmico: Sí
Tecnología de protección de la identidad Intel®: Sí
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): No
Seguridad y fiabilidad
Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí
Secure Key: Sí
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Yes with Intel® ME
Intel® OS Guard: Sí
Tecnología Intel® Trusted Execution: No
Bit de desactivación de ejecución: Sí
Intel® Boot Guard: Sí
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